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更新時(shí)間：2024-06-11 
瀏覽次數(shù)：356測(cè)量超微泄漏
MEMS元件和小型電子元件，如角速度傳感器和紅外圖像傳感器，必須多年保持其內(nèi)部密封性能，并要求具有高水平的氣密性。
福田開(kāi)發(fā)了一種稱為“膠囊累積法"的高靈敏度氦氣泄漏檢測(cè)技術(shù)，用于測(cè)量超微量泄漏。
MUH-0100系列是一款采用“膠囊累積法"的氣密性檢測(cè)裝置，專用于測(cè)量超微量泄漏。
測(cè)量范圍：
傳統(tǒng)方法中，考慮背景效應(yīng)時(shí)，氦氣泄漏量約為10 -10 Pa·m 3 / s（He），但采用本技術(shù)）可以測(cè)量泄漏量
什么是“膠囊堆積法"？
膠囊積聚法是一種通過(guò)在大容積“腔室"內(nèi)安裝小容積“膠囊"來(lái)測(cè)量氦氣泄漏的方法，以檢測(cè)工件（測(cè)試品）中微小的氦氣泄漏。使用以下步驟 ① 至 ③ 測(cè)量小泄漏。
[測(cè)量流程]
① 將裝有工件（測(cè)試品）的“膠囊"和“腔室"抽真空，封閉“膠囊"，并
累積氦氣至質(zhì)譜儀可以檢測(cè)到的水平。
② 打開(kāi)“膠囊"，將“膠囊"內(nèi)的氣體釋放到“腔室"中。
③擴(kuò)散的氦氣變成分子流，通過(guò)“孔徑"，被質(zhì)譜儀測(cè)量。
“膠囊堆積法"的特點(diǎn)
顯著降低背景。
能夠檢測(cè)超微量氦氣泄漏。
氦氣泄漏測(cè)定能力*4×10 -15 Pa?m 3 /s (He) ~
*當(dāng)存儲(chǔ)時(shí)間為2小時(shí)時(shí)。
這取決于爆炸條件、膠囊尺寸和靜置時(shí)間等測(cè)試條件。
減少氦氣以外可能導(dǎo)致錯(cuò)誤的氣體的影響，
無(wú)需加熱器或低溫泵，啟動(dòng)時(shí)間和維護(hù)
與常規(guī)氦檢漏儀相同。
測(cè)量超細(xì)泄漏時(shí)的注意事項(xiàng)
關(guān)于封裝材料：
如果封裝或接合表面材料含有玻璃，氦氣會(huì)透過(guò)并粘附在玻璃上。請(qǐng)?zhí)崆白⒁馐褂玫牟牧?。允許的氦氣滲透量和附著量必須約為測(cè)量泄漏量的 1/10 或更少。
關(guān)于粗漏如果存在粗漏，工件內(nèi)部的氦氣會(huì)在短時(shí)間內(nèi)逸出
，使得精漏測(cè)量值不準(zhǔn)確/ s（等效標(biāo)準(zhǔn)泄漏率）。對(duì)于大泄漏測(cè)量，請(qǐng)使用推薦的粗泄漏測(cè)試系統(tǒng)。確保 試件內(nèi)容積為0.1mm3以上。
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